省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。

同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

这叫啥？

多发芯片？

还是多芯芯片？

徐飞想到这，灵光一闪。

既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。

如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

这叫啥？

双逻辑芯片？

还是叠加芯片？

同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

徐飞一窍通，百窍通。

“天才啊！”

天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。

袁总闻言，嘴角直抽抽。

果然。

“我真是个天才啊！”

天才程序员：“？？？”

“哦，你也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”

天才程序员：“……”

徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域将会因为封装技术，迎来一场革新。”

天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”

“一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学-微观粒子的观察者之一，有这方面发言权。”

“……”

“当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”

“……”

众人闲聊着，来到综合实验室。

先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380nm制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。

接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。

半小时后，数据出炉。

380nm制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180nm制程工艺的芯片，整体造价却仅为180nm芯片的五分之一。

比想象中还要好，或者说1+1＞2。

然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。

又是半小时后，数据出炉。

由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。

或者说，这是一种‘游戏专用芯片’。

如果跑满，相关性能接近120